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2022-09-15 21:37:50 yqs888 1062

9月14日,来自上海官方的消息证实上海企业已经实现14纳米先进工艺规模量产,90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片的突破。

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其中“14纳米先进工艺实现大规模量产”的消息格外引人注意,我觉得这一表态可能有两种意思:

第一种意思,中芯国际早在2019年就实现了14nm工艺的风险量产,随后2020导入了华为海思客户,成功大规模量产了麒麟710A芯片。官方此次所谓的“14纳米工艺规模量产”可能只是重复强调过去早已经实现的成果。

第二种意思,14纳米先进工艺已经实现国产化自主可控。这里说的国产化并不是说14纳米先进工艺制造的全流程都可以国产化了,而是说关键核心技术实现了国产化,可以不依赖美国等少数国家。与其说是国产化,不如说是去美化,在芯片行业想要100%国产化是不可能的事。

那么官方说的“14纳米先进工艺实现规模量产”到底是指哪一种呢?我个人倾向是第二种。

原因有两点:

第一,依靠DUV光刻机打造第一代FinFET 14nm工艺其实早已实现产能放量,现在宣布这个消息并没有太大意义;

第二,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君去年就表态,国产14nm芯片2022年年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻。在当时的语境下,温晓君所谓的国产14nm芯片自然不可能是指中芯国际第一代FinFET 14nm工艺,因为该工艺在2020年就已经规模量产,他不可能不知道。

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为什么第一代FinFET 14nm工艺不说已经实现国产化?

14nm先进工艺国产化的难题在于刻蚀机、薄膜沉积等关键装备全面国产化,在于后道封装集成技术成果国产化并规模量产,在于抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。

从2020年华为被制裁开始,国内芯片产业成为炙手可热的风口,在政策的支持下,大量资金、人才涌向芯片产业。因此,这两年国内芯片行业可谓是迎来天翻地覆的改变,各种技术成果规模落地,许多14nm先进工艺所需的技术难题都已经成功国产化,这就是温晓君所长所说的“国产芯片迎来了最好的时刻。”

完成先进工艺流程的国产化和去美化才能说是国产14nm。当然,国产14nm可能依然需要用到ASML的DUV光刻机,但DUV光刻机本身并不受超级大国的出口限制,可以保证整个14nm工艺流程的去美化。


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